LOCTITEABLESTIK84-3MV是汉高蓝色非导电环氧固晶胶，专为中等尺寸芯片固晶设计，适合冲压或点胶施胶，满足MIL-STD-883方法5011要求。粘度29,000mPa·s（BrookfieldCP51，25℃，5rpm），工作寿命14天，
| 品牌 | 乐泰/LOCTITE ABLESTIK |
| 完整型号/别名 | LOCTITE ABLESTIK 84-3MV |
| 产品类型 | 表面处理剂 |
| 核心用途 | LOCTITE ABLESTIK 84-3MV是汉高蓝色非导电环氧固晶胶，专为中等尺寸芯片固晶设计，适合冲压或点胶施胶，满 足MIL-STD-883方法5011要求。 |
| 适用基材或工艺 | 应用 Application：固晶（Die attach）；基材 Substrate @25°C：数值 |
| 工艺/固化方式 | 固化 Cure：加热固化（Heat cure）；玻璃化转变温度 Glass Transition Temperature (Tg)，TMA 法，°C：70 |
| 资料版本 | 2013 年 9 月 |
| 供应与选型支持 | 上海骏道实业：汉高乐泰ABLESTIK型号核验、原厂TDS参数确认、芯片与电子封装工艺适配沟通 |
LOCTITE ABLESTIK 84-3MV 具有以下产品特性：
| 技术 Technology | 环氧（Epoxy） |
| 外观 Appearance | 蓝色（blue） |
| 固化 Cure | 加热固化（Heat cure） |
| 产品优势 Product Benefits | 电绝缘（Electrically Insulating）；低粘度（Low viscosity）；非导电（Non-conductive） |
| 应用 Application | 固晶（Die attach） |
| pH | 5.5 |
LOCTITE ABLESTIK 84-3MV 胶粘剂专为中等尺寸芯片固晶（medium dieattach）应用设计。该胶粘剂非常适合冲压（stamping）或点胶（dispensing）施胶。
LOCTITE ABLESTIK 84-3MV 满足 MIL-STD-883 方法 5011（Method 5011）的要求。
| 项目 | 数值 |
| 粘度 Viscosity，Brookfield CP51，25 °C，mPa·s (cP)：转速 5 rpm | 29,000 |
| 工作寿命 Work Life @ 25 °C，天 | 14 |
| 储存期 Shelf Life（自生产日期起）@ -40ºC，天 | 365 |
| 储存期 Shelf Life（自生产日期起）@ -15ºC，天 | 183 |
（Cure Schedule）：1 小时 @ 150 °C替代固化程序（Alternative Cure Schedule）：2 小时 @ 125 °C上述固化曲线为指导性建议。固化条件（时间和温度）可能因客户经验及其具体应用要求，以及客户固化设备、烘箱装载量和实际烘箱温度的不同而变化。
物理性能（Physical Properties）电气性能（Electrical Properties）
| 项目 | 数值 |
| 热膨胀系数 Coefficient of Thermal Expansion：低于 Tg，ppm/°C | 40 |
| 热膨胀系数：高于 Tg，ppm/°C | 110 |
| 玻璃化转变温度 Glass Transition Temperature (Tg)，TMA 法，°C | 70 |
| 导热系数 Thermal Conductivity @ 121°C，W/(m-K) | 0.5 |
| 可萃取离子含量 Extractable Ionic Content，ppm：氯离子（Cl-） | <50 |
| 可萃取离子含量：钠离子（Na+） | <20 |
| 可萃取离子含量：钾离子（K+） | <30 |
| 水萃取液电导率 Water Extract Conductivity，µmhos/cm | 32 |
| 失重 Weight Loss @ 300ºC，% | 8.66 |
| 体积电阻率 Volume Resistivity，ohms-cm | 12×10¹⁴ |
芯片剪切强度（Die Shear Strength）：2 X 2 mm Si 芯片，kg-f
| 基材 Substrate @25°C | 数值 |
| Ag/Cu 引线框架（Ag/Cu leadframe） | 20 |
关于本产品的安全操作信息，请查阅材料安全数据表（MSDS）。
1. 使用前请让容器恢复至室温。2. 从冷冻柜取出后，将注射器竖直放置进行解冻。3. 在内容物达到 25 °C 之前，请勿打开容器。解冻后容器上凝结的水分应在开盖前清除。4. 请勿重新冷冻。一旦解冻至 -40°C，该胶粘剂不应再次冷冻。
5. 部分 ABLESTIK 产品采用特殊的“阻隔包装（barrier packaging）”形式发运。该包装在干冰与注射器盒之间设有一英寸厚的泡沫阻隔插入物，目的是防止注射器内的材料过冷（-80ºC），从而尽量减少冻融空洞（freeze thawvoid）的形成。
1. 解冻后的胶粘剂应立即置于点胶设备上使用。2. 若将胶粘剂转移至较终点胶储罐，须谨慎操作，避免污染物和／或空气夹带入胶粘剂中。3. 胶粘剂需在产品推荐的工作寿命内完全用完。4. 施加足量胶粘剂，以获得 25 至 50 µm 的湿态粘接线厚度，点胶后在芯片四周形成约 25 至 50 %的填角（filleting）。5. 可根据应用要求采用不同的点胶量。
6. 星形或十字形点胶图案（star or crossed shaped dispensepatterns）比矩阵式点胶图案产生的粘接线空洞更少。
本文件所载技术数据仅供参考。关于本产品规格的协助与建议，请联系您当地的质量部门。
请将产品存放于未开封的容器中，置于干燥处。储存信息可能标示于产品容器的标签上。推荐储存条件（Optimal Storage）：-40°C。储存温度低于 -40°C 或高于 -40°C均可能对产品性能产生不利影响（原文如此表述）。从容器中取出的材料在使用过程中可能受到污染。请勿将产品倒回原容器。
SEO 标题（20 字以内）汉高ABLESTIK 84-3MV蓝色固晶胶
Q：LOCTITE ABLESTIK 84-3MV 是什么产品？
答：LOCTITE ABLESTIK 84-3MV是汉高蓝色非导电环氧固晶胶，专为中等尺寸芯片固晶设计，适合冲压或点胶施胶，满 足MIL-STD-883方法5011要求。
Q：LOCTITE ABLESTIK 84-3MV 适用于哪些材料或工艺？
答：应用 Application：固晶（Die attach）；基材 Substrate @25°C：数值
Q：LOCTITE ABLESTIK 84-3MV 的关键技术参数有哪些？
答：技术 Technology：环氧（Epoxy）；外观 Appearance：蓝色（blue）；pH：5.5；粘度 Viscosity，Brookfield CP51，25 °C，mPa·s (cP)：转速 5 rpm：29,000；玻璃化转变温度 Glass Transition Temperature (Tg)，TMA 法，°C：70
Q：使用 LOCTITE ABLESTIK 84-3MV 前应核对什么？
答：1. 解冻后的胶粘剂应立即置于点胶设备上使用。2. 若将胶粘剂转移至较终点胶储罐，须谨慎操作，避免污染物和／或空气夹带入胶粘剂中。3. 胶粘剂需在产品推荐的工作寿命内完全用完。4. 施加足量胶粘剂，以获得 25 至 50 µm 的湿态粘接线厚度，点胶后在芯片四周形成约 25 至 50 %的填角（filleting）。5
Q：是否可以直接替换同系列其他型号？
答：不建议只按系列名称替换；应核对基材、粘度、固化条件、关键性能及相容性，并完成样品验证。
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