LOCTITE ABLESTIK 2025D-NS是汉高专有混合化学体系非导电固晶胶，用于阵列封装与芯片级封装（PBGA、FlexBGA、Die to Die），采用超细二氧化硅填料。产品低应力、低吸湿、薄胶层、高内聚强度；Tg -32℃，
| 品牌 | 乐泰/LOCTITE ABLESTIK |
| 完整型号/别名 | LOCTITE ABLESTIK 2025D-NS |
| 产品类型 | 表面处理剂 |
| 核心用途 | LOCTITE ABLESTIK 2025D-NS是汉高专有混合化学体系非导电固晶胶，用于阵列封装与芯片级封装（PBGA、FlexBGA、Die to Die），采用超细二氧化硅填料。 |
| 适用基材或工艺 | 应用 Application：芯片粘接（Die attach）；典型封装应用 Typical Package Application：PBGA、FlexBGA 和芯片对芯片（Die to Die）；芯片剪切强度：2 × 2 mm Si 芯片，kg-f，基材 @ 25°C：SPCLF：10.0 |
| 工艺/固化方式 | 固化 Cure：加热固化；固化条件 Cure Schedule：30 分钟升温至 175°C + 175°C 下 15 分钟；玻璃化转变温度（Tg），TMA 法，°C：-32 |
| 资料版本 | 2015 年 7 月 |
| 供应与选型支持 | 上海骏道实业：汉高乐泰ABLESTIK型号核验、原厂TDS参数确认、芯片与电子封装工艺适配沟通 |
LOCTITE ABLESTIK 2025D-NS 具有以下产品特性：
| 技术 Technology | 专有混合化学体系（Proprietary Hybrid Chemistry） |
| 外观 Appearance | 红色 |
| 固化 Cure | 加热固化 |
| 产品优势 Product Benefits | 低应力；低吸湿性（Low moisture absorption）；高内聚强度（High cohesive strength）；薄胶层（Thin bondline）；超细填料体系（Ultra-fine filler system）；非导电（Non-conductive） |
| 应用 Application | 芯片粘接（Die attach） |
| 填料类型 Filler Type | 二氧化硅（Silica） |
| pH 值 | 3.5 |
| 典型封装应用 Typical Package Application | PBGA、FlexBGA 和芯片对芯片（Die to Die） |
LOCTITE ABLESTIK 2025D-NS 固晶胶粘剂专为阵列封装和芯片级封装（array and chip scalepackaging）应用而设计。
| 项目 | 数值 |
| 触变指数 Thixotropic Index (0.5/5 rpm) | 5.0 |
| 黏度 Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP)：转速 5 rpm | 11,500 |
| 适用期 Work Life @ 25 °C，小时：10 支注射器 | 24 |
| 保质期 Shelf Life @ -40 °C（自生产日期起），天 | 365 |
以上固化曲线为指导性建议。固化条件（时间与温度）可能因客户的经验与应用要求，以及客户的固化设备、烘箱装载量和实际烘箱温度而有所不同。
| 项目 | 数值 |
| 固化条件 Cure Schedule | 30 分钟升温至 175°C + 175°C 下 15 分钟 |
物理性能 Physical Properties；热膨胀系数 Coefficient of Thermal Expansion；拉伸模量 TensileModulus，DMTA：
| 项目 | 数值 |
| 热膨胀系数：低于 Tg，ppm/°C | 54 |
| 热膨胀系数：高于 Tg，ppm/°C | 166 |
| 玻璃化转变温度（Tg），TMA 法，°C | -32 |
| 导热系数 Thermal Conductivity，W/(m-K) | 0.4 |
| 拉伸模量 @ -65°C，N/mm²（psi） | 4,750（690,000） |
| 拉伸模量 @ 25 °C，N/mm²（psi） | 160（22,700） |
| 拉伸模量 @ 150 °C，N/mm²（psi） | 20（3,100） |
| 拉伸模量 @ 250 °C，N/mm²（psi） | 70（10,700） |
| 可萃取离子含量 Extractable Ionic Content，ppm：氯离子（Cl-） | <10 |
| 可萃取离子含量：钠离子（Na+），ppm | <10 |
| 可萃取离子含量：钾离子（K+），ppm | <10 |
| 水萃取液电导率 Water Extract Conductivity，µmhos/cm | 55 |
| 失重 Weight Loss @ 300ºC，% | 4.0 |
| 饱和吸湿量 Moisture Absorption @ Saturation，wt.%，@ 85°C/85%RH | 0.44 |
芯片剪切强度 Die Shear Strength；芯片剪切强度随温度变化 Die Shear Strength vsTemperature；芯片翘曲随芯片尺寸变化 Chip Warpage vs Chip Size：0.38 mm 厚 Si 芯片，置于 SPCLF 上，@25°C，µm：
| 项目 | 数值 |
| 芯片剪切强度：2 × 2 mm Si 芯片，kg-f，基材 @ 25°C：SPCLF | 10.0 |
| 随温度变化：3 × 3 mm Si 芯片 @ 25°C，PBGA，kg-f | 14.1 |
| 随温度变化：3 × 3 mm Si 芯片 @ 200°C，PBGA，kg-f | 2.5 |
| 随温度变化：3 × 3 mm Si 芯片 @ 250°C，PBGA，kg-f | 1.8 |
| 翘曲：芯片尺寸 12.7 × 12.7 mm，µm | 9.0 |
关于本产品的安全操作信息，请查阅材料安全数据表（MSDS）。
1. 使用前让容器恢复至室温。
2. 从冷冻箱取出后，将注射器竖直放置进行解冻。3. 内容物达到 25 °C 之前，请勿打开容器。解冻后的容器上如有凝结水，应先去除再打开容器。4. 请勿重新冷冻。一旦解冻至 -40°C，胶粘剂不应再次冷冻。
1. 解冻后的材料应立即置于点胶设备上使用。2. 如将胶粘剂转移至较终点胶容器中，须注意避免杂质和/或空气混入胶中。3. 胶粘剂需在产品推荐的适用期内完全使用完毕。4. 请施胶足量，以达到 25 至 50 µm 的湿态胶层厚度，并在芯片四周形成约 25 至 50 % 的填角。5. 可根据应用要求采用其他施胶量。
6. 星形或十字形施胶图案比矩阵式施胶图案产生的胶层空洞更少。
请将产品以未开封容器存放于干燥场所。储存信息可能标示于产品容器标签上。推荐储存条件 Optimal Storage：-40 °C。储存温度低于 -40°C 或高于 -40°C均可能对产品性能产生不利影响（原文如此表述）。从容器中取出的材料在使用过程中可能被污染。请勿将产品倒回原容器。
Q：LOCTITE ABLESTIK 2025D-NS 是什么产品？
答：LOCTITE ABLESTIK 2025D-NS是汉高专有混合化学体系非导电固晶胶，用于阵列封装与芯片级封装（PBGA、FlexBGA、Die to Die），采用超细二氧化硅填料。
Q：LOCTITE ABLESTIK 2025D-NS 适用于哪些材料或工艺？
答：应用 Application：芯片粘接（Die attach）；典型封装应用 Typical Package Application：PBGA、FlexBGA 和芯片对芯片（Die to Die）；芯片剪切强度：2 × 2 mm Si 芯片，kg-f，基材 @ 25°C：SPCLF：10.0
Q：LOCTITE ABLESTIK 2025D-NS 的关键技术参数有哪些？
答：技术 Technology：专有混合化学体系（Proprietary Hybrid Chemistry）；外观 Appearance：红色；填料类型 Filler Type：二氧化硅（Silica）；pH 值：3.5；保质期 Shelf Life @ -40 °C（自生产日期起），天：365
Q：使用 LOCTITE ABLESTIK 2025D-NS 前应核对什么？
答：1. 解冻后的材料应立即置于点胶设备上使用。2. 如将胶粘剂转移至较终点胶容器中，须注意避免杂质和/或空气混入胶中。3. 胶粘剂需在产品推荐的适用期内完全使用完毕。4. 请施胶足量，以达到 25 至 50 µm 的湿态胶层厚度，并在芯片四周形成约 25 至 50 % 的填角。5. 可根据应用要求采用其他施胶量。
Q：是否可以直接替换同系列其他型号？
答：不建议只按系列名称替换；应核对基材、粘度、固化条件、关键性能及相容性，并完成样品验证。
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