供应导电胶_深圳市瑞科创电子有限公司

导电胶

一、环氧导电胶

环氧导电胶是由高粘接强度的环氧胶和高导电的银颗粒巧妙地组合在一起。具有室温固化、粘接强度高、温度性优宽范围、操纵简便等多项优点。

环氧导电胶的应用：金属与金属粘接、印刷线路板线路连接、微波元器件引线连接、金属丝网屏蔽条粘接

环氧导电胶使用方法：10克以下的导电胶，去掉配制好的双组份的隔挡，混合均匀既可使用。85可以上的导电胶，需与固化挤按重量100：6.3配比，混合均匀既可使用。

环氧导电胶技术参数：

环氧导电胶体电阻：0.002Ω

环氧导电胶粘接剪切强度：84kg/cm2

环氧导电胶工作温度： -55℃～125℃

环氧导电胶操作时间：30分钟

环氧导电胶温室固化时间（25℃）：24小时

环氧导电胶高温固化时间（113℃）：15分钟

环氧导电胶存贮期：3年

环氧导电胶涂覆面积：156cm2/g

二、硅脂导电胶　　

硅脂导电胶是在利用硅脂的高粘性和金属颗粒的高导电巧妙结合成的。依据导电胶组成成份，可分单组份导电胶和双组份导电胶；依据填充的导电颗粒可分为填银硅脂导电胶、填镍硅脂导电胶、铜镀银硅脂导电胶、铝镀银硅脂导电胶、石墨镀镍导电胶等。

其中1030硅脂导电胶是一种但成分RTV硅酮，硅脂导电胶暴露在中等潮湿环境下固化，具有2倍与其他RTV硅酮的撕裂强度和200psi（1.38MPa）的搭接剪切强度。为了高的导电率，粘合层厚度不应超过10mil。为了正确的固化，宽度不应该超过0.5in（1.27cm）。材料在1-2psi（0.01Mpa）标准压力和不超过66℃的温度下固化。

硅脂导电胶应用：导电橡胶板与金属粘接、导电橡胶条与金属粘接

硅脂导电胶使用方法：要将需要粘接的表面清洗干净后，后按规定操作。

硅脂导电胶技术参数：

硅脂导电胶体电阻：0.05Ω

硅脂导电胶剥离强度：14Kg/cm2

硅脂导电胶工作温度：-55℃～200℃

硅脂导电胶操作时间：30分钟

硅脂导电胶温室固化时间：7天

硅脂导电胶存储期：6个月

硅脂导电胶粘接面积：18.5cm2/g

硅脂导电胶胶粘接厚度：小于等于0.03mm

硅脂导电胶包装：114克/套

CHO-BOND Adhesive	584-29导电胶	584-208导电胶	1029导电胶	1030导电胶	1085导电胶	1086导电胶
粘合剂	环氧树脂	环氧树脂	硅铜	硅铜	底剂，用于 1029	底剂，用于 1030，1075
导电胶填料	Ag	Ag	Ag/Cu	Ag/Cu	底剂，用于 1029	底剂，用于 1030，1075
导电胶小重量比	100:6.3	1：1	1.0：2.5	单成分	单成分	单成分
导电胶稠粘度	稠糊剂	中等稠剂	稠糊剂	含砂糊剂	稀流体	稀流体
导电胶表现比	2.5±0.20	2.7±0.20	3.0±0.35	3.75±0.55	0.87±0.15	0.75±0.10
小重叠剪切强度 Psi（Mpa）	1200 （8.28）	700 （4.83）	450（3.11）	200（1.38）	不适合	不适合
大DC体积电阻率ohm-cm	0.0	0.05	0.06*	0.05	不适合	不适合
导电胶使用温度	-55~125℃	-62~99℃	-55~125℃	-55~200℃	-80~200℃	-80~200℃
导电胶高温固化周期	0.25hr.@ 113℃	0.75hr.@100℃	0.5hr.@121℃	不适合	不适合	不适合
导电胶室温固化时间	24hrs	24hrs	1wk**	1wk**	0.5hr	0.5hr
导电胶使用期	0.5hr	1.0hr	2.0hr	0.5hr	不适合	不适合
储存期限（月）	9	9	6	6	6	6
导电胶覆盖范围	1100 （156.1）	1000 （141.9）	1800 （25.5）	1300 （18.5）	不适合	不适合
推荐的厚度in.(cm)	0.001 min (0.03)	0.001 min (0.03)	0.008 max. (0.03)	0.10 max. (0.03)	0.0002 max.(0.001)	0.0002 max. (0.001

三、导电胶技术规格列表