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半导体真空炉

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详细信息

半导体芯片真空回流焊

发布时间:2023-03-02 11:58:18



技术特点&产品优势

1、此设备采用进口平台生产,具有自主知识产权的真空回流焊,产品针对半导体功率器 件、IGBT等大功率模块,需要高温焊接的产品

2、此设备采用工控嵌入式控制系统,系统采用双CPU运算,可以脱离电脑(电脑死机)独立运行。不仅稳定可靠而且温度控制更加

3、此设备采用温使用环境设计,可以满足温产品的焊接需求

4、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取

5、分步抽真空设计,多可分5步抽真空

6、专利密封圈水冷结构,不仅寿命更长,使用成本更低,而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏

7、大直空度可以达到0.1KPa,Void Single<1%,Total<2%

8、快循环时间30s/per cycle 、真空回流焊行业效率高

9、热机时间约30min

10、炉腔运风采用微循环运风,温区内部温差更小

技术参数:


基本参数基本参数基本参数
设备型号HTC-612DHTC-613D
设备尺寸(mm)L6300*D1450*H1560L6300*D1450*H1560
机器重量APPROX:3000KGAPPROX:3100KG
加热区数量上6个下6个上6个下6个
冷却区数量上2个下2个 4个冷却区上3个下3个   6个冷却区
冷却方式强制冰冷强制冰冷
排风要求10m³/H*210m³/H*2
空洞率APPROX:1%-2%APPROX:1%-2%
控制系统控制系统控制系统
电源要求3P 380V 50/60Hz3P 380V 50/60Hz
总功率60KW64KW
分段启动功率35KW35KW
消耗功率APPROX:12KW-18KWAPPROX:13KW-18KW
热风机调速变频无极调速变频无极调速
升温时间APPROX:30minAPPROX:30min
温度控制范围室温~400℃可设置室温~400℃可设置
生产配方可储存多组合生产配方可储存多组合生产配方
运输系统运输系统运输系统
轨道对数单轨单轨
轨道结构3段组合结构3段组合结构
载具尺寸(mm)L330*D250L330*D250
运输带高度(mm)900±20900±20
运输方式等距推板等距推板
真空系统真空系统真空系统
低真空压力0.1Kpa0.1Kpa
真空泵流量APPROX:1000L/minAPPROX:1000L/min
泄压时间≤10s≤10s
生产效率≧40s≧40s
选配氮气系统选配氮气系统选配氮气系统
氮气结构全程/局部充氮全程/局部充氮
氮气系统自动或手动可切换自动或手动可切换
氮气消耗量APPROX:300-500L/minAPPROX:300-500L/min


注:此技术参数仅供参考,实际参数以厂家提供技术规格书及生产工艺而设定。


联系方式
  • 联系人: 义小姐 女士
  • 职位: 总监
  • 真: 0755-27208185
  • 电话: 0755-27208185
  • 手机: 13823272732
  • 址: 广东省 深圳市 深圳市宝安区沙井街道马安山社区万安路17号C栋208
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